電子類材料采用機械方式磨拋樣品做觀察占很大比例，但隨著內(nèi)部觀察要求的提高，缺陷或異物分型準(zhǔn)確度要求也越來越高，一般的機械處理因為應(yīng)力，因為劃痕，因為樣品材質(zhì)，形態(tài)限制已經(jīng)不能滿足這類需求，迫切需要新的方式避開此類的因素做出好的結(jié)果。離子束技術(shù)以其對樣品形態(tài)無限制，無應(yīng)力加工的優(yōu)勢，越來越被重視和使用。

徠卡精研一體機EM TXP在處理樣品時程序簡單，小樣品不需要包埋，粘貼即可，大樣品夾持即可加工，樣品全程固定，切割，磨拋只需要更換刀具和拋光片，操作簡單，方便，拋光片配置目數(shù)細膩，非常有利于樣品的處理平整性光滑性。

徠卡三離子束設(shè)備EM TIC 3X在電子材料中發(fā)揮的作用越來越大，多種樣品臺的配置選擇，滿足不同的加工需要，樣品托特色顯著，可調(diào)節(jié)樣品厚度傾斜和高矮的傾斜，對前處理的平面有了更少的限制。

電子類材料，在高校科研院所，為提高性能，做機理研究，透射電鏡往往起著重要作用，電子材料一般為復(fù)合材料，涉及材料類型多樣，高分子，金屬，陶瓷等等，徠卡超薄切片均有發(fā)揮作用，切出的薄片面積大，適合大樣品的區(qū)域的觀察和分析。